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铜箔软连接高分子扩散焊机

铜箔软连接高分子扩散焊机

产品简介

可焊接不同材质产品:可焊接铜箔软连接、铝箔软连接、铜贴镍、铜覆镍、铝覆镍、铝贴镍、铝与铜复合材料、铜铝镍高级复合材料;
型号:AKD-125-Y01
加压方式:液压
额定功率:125KVA
额定负载持续率:100%
温度范围:350~1200℃
最大焊接压力:80KN
连续焊接电流:25KA
焊接能力:铜80x80x20
冷却水流量:40L/Min

产品详情

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